“今年年初大家的風向變了,講的都是規(guī)?;⑿詢r比。而2023年以前,自動駕駛講的是高性能,需要多少T的算力。原因在于車企向新能源智能化轉(zhuǎn)型需要在品牌之上加諸科技屬性,讓用戶真正接受這些高附加值的應(yīng)用,但是同樣面臨著整車成本的壓力。”黑芝麻智能首席市場營銷官楊欣宇近日對記者表示。
由于商業(yè)化落地、技術(shù)挑戰(zhàn)等因素,2022年以來一些自動駕駛公司出現(xiàn)危機,高級別自動駕駛遇冷,L2、L2+級自動駕駛逐步成為主流;另一方面,隨著汽車市場降價潮的來臨,智能駕駛行業(yè)也從大算力、多傳感器的預埋走向在實現(xiàn)性能的同時追求極致的性價比。
(資料圖片僅供參考)
“2022年前在使用場景沒有那么清晰的時候,主機廠希望搭載越來越高算力的芯片。今年開始在最優(yōu)性價比的前提下,把L2級、L2+級作為標配成為自動駕駛賽道的主流。在這之上從成本角度去考慮優(yōu)化系統(tǒng),以A1000芯片為代表的50T算力上下的芯片,基本上可以滿足車廠作為標配功能的L2+級所有主要功能。幾十T算力區(qū)間的芯片是未來非常主流的市場。”楊宇欣對記者表示,黑芝麻智能推出了基于A1000芯片打造的3000元以內(nèi)支持10V(攝像頭)NOA功能的高性價比行泊一體智駕域控方案,幫助車企解決成本壓力。
此前兩年,隨著更高級別自動駕駛技術(shù)成為車企營銷賣點,大算力自動駕駛芯片迎來熱潮。英偉達、高通等外資品牌不斷比拼算力,國內(nèi)芯片企業(yè)黑芝麻智能、華為等也在大算力芯片領(lǐng)域加快了布局,算力成為了主要的角逐點之一。進入2023年,由于商業(yè)化落地挑戰(zhàn)和政策法規(guī)限制等因素,L3級以上的自動駕駛發(fā)展緩慢,L2級、L2+級逐漸成為市場主流。
“芯片考慮的維度主要是性能、功耗、成本,其中成本是第一位的,如何用更小的成本、更小的面積讓它發(fā)揮出更好的性能是需要考慮的,大算力不是唯一的維度。”黑芝麻智能產(chǎn)品副總裁丁丁對記者表示,一些芯片算力增加了但沒有發(fā)揮出絕對的能力,用戶體驗沒有得到提升,這是對算力的浪費。
高工智能汽車研究院認為,汽車芯片賽道經(jīng)歷了幾個發(fā)展周期,1.0時代(以2020年上車的高通8155為代表),智能座艙進入硬件變革節(jié)點;2.0時代(以2021年上車的英偉達Orin為代表),智能駕駛進入硬件變革節(jié)點。而3.0時代呈現(xiàn)兩種路徑:一是汽車行業(yè)整體降本壓力陡增的當下,高性能+性價比方案成為市場主力;二是配合整車電子架構(gòu)的升級(集中化、跨域融合),對計算平臺的方案架構(gòu)提出了新的要求。
而今年以來,汽車行業(yè)陷入降價潮,激烈市場競爭下車企亟待降低成本,這對上游芯片本土供應(yīng)商帶來機遇。相較于英偉達等外資品牌,國產(chǎn)芯片的價格較低,在成本上具備優(yōu)勢。而智能駕駛汽車的賽道也已經(jīng)從一味追求高指標或者高性能的功能模塊,轉(zhuǎn)向兼顧性能與性價比。性價比帶來發(fā)展新技術(shù)的底氣,是推動智能汽車規(guī)模化、可持續(xù)發(fā)展的重要環(huán)節(jié)。
基于市場判斷,黑芝麻智能近日宣布定位升級,從“自動駕駛計算芯片的引領(lǐng)者”升級為“智能汽車計算芯片的引領(lǐng)者”。未來將按照三步走計劃:第一步,聚焦自動駕駛計算芯片及解決方案,實現(xiàn)產(chǎn)品的商業(yè)化落地,形成完整的技術(shù)閉環(huán);第二步,根據(jù)汽車電子電氣架構(gòu)的發(fā)展趨勢,拓展產(chǎn)品線覆蓋到車內(nèi)更多的計算節(jié)點,形成多產(chǎn)品線的組合;第三步,不斷擴充產(chǎn)品線覆蓋更多汽車的需求,為客戶提供基于芯片的多種汽車軟硬件解決方案及服務(wù)。
“車廠回歸理性,尋找最優(yōu)方案,來實現(xiàn)標配L2+級自動駕駛功能的目標。英偉達的方案是選擇之一,但一定會有一個國產(chǎn)的方案來選擇。主機廠對芯片廠要求的標準是一樣的,商務(wù)條件、客戶配合程度、商務(wù)模式的靈活程度可能是爭取市場份額的關(guān)鍵。今年方案主打的一個方向就是性價比,因為主機廠需要能夠達到功能要求的便宜的芯片。”楊欣宇對記者表示,接下來要用高性價比的方案把L2、L2+級做成標配,這是跟車企達成的共識。一方面,自動駕駛需求開始清晰,未來3~5年L2、L2+級高階輔助駕駛將作為智能車輛標配持續(xù)占領(lǐng)市場;另一方面,車內(nèi)計算需求不斷涌現(xiàn),通過新的產(chǎn)品線覆蓋更多的計算需求,在合適的市場時機推出相應(yīng)的產(chǎn)品。
此前,黑芝麻智能推出了華山系列A1000芯片,單顆芯片算力58TOPS,滿足L3及以下自動駕駛場景的需求,將基于華山系列產(chǎn)品線對算力的提升進行探索;近日,黑芝麻智能推出全球首個智能汽車跨域計算芯片平臺武當系列,面向跨域計算場景,覆蓋座艙、智駕等智能汽車內(nèi)部多個不同域的需求,具有多域融合的能力,推動電子電氣架構(gòu)進一步發(fā)展。武當系列首款產(chǎn)品是采用7nm制程工藝的C1200芯片,主要瞄準L2+級別融合計算應(yīng)用,覆蓋座艙、智駕等智能汽車內(nèi)部多個不同域的需求,實現(xiàn)單芯片支持跨域計算多種場景。按照規(guī)劃,C1200將在2023年內(nèi)向整車廠提供樣片。
黑芝麻智能高級市場總監(jiān)徐曉煜告訴記者,艙駕一體、中央計算架構(gòu)的演進是必然趨勢。C1200帶來的價值主要有三個維度,一是替代原來用于座艙、自駕的主芯片,節(jié)省了幾百美金的成本;二是域融合后節(jié)省了物料清單成本,包括電源、內(nèi)存、結(jié)構(gòu)件等;三是在實現(xiàn)了架構(gòu)的融合后,主機廠能夠把軟件上的能力更快地算出來,把價值帶給消費者,反過來主機廠也能獲得更大的收益。
“C1200的推出是出于對未來整車架構(gòu)方向的判斷,我們要拿的是增量市場。汽車里出現(xiàn)新的計算需求,同時在實現(xiàn)功能的前提下降低成本。這個芯片在相當一段時間內(nèi)都能符合市場的需求。”楊欣宇表示,預計量產(chǎn)5到7年的時間段會出現(xiàn)大規(guī)模的裝配,“從域控架構(gòu)開始往中央計算走,要迭代多少代產(chǎn)品進入成熟期,對每個公司都是考驗。進入這個市場創(chuàng)新能力的準入門檻比較高,所以是一個藍海市場的狀態(tài)。”
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