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11月15日，比亞迪公告，公司為加快晶圓產(chǎn)能建設(shè)，綜合考慮行業(yè)發(fā)展情況及未來業(yè)務(wù)戰(zhàn)略定位，統(tǒng)籌安排業(yè)務(wù)發(fā)展和資本運作規(guī)劃，經(jīng)充分謹慎的研究，決定終止推進本次分拆上市，同意比亞迪半導體終止分拆至深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板上市并撤回相關(guān)上市申請文件。公司將加快相關(guān)投資擴產(chǎn)，待相關(guān)投資擴產(chǎn)完成后且條件成熟時，公司將擇機再次啟動比亞迪半導體分拆上市工作。

至于終止本次分拆對公司的影響，比亞迪表示，終止本次分拆上市不會對公司現(xiàn)有生產(chǎn)經(jīng)營活動和財務(wù)狀況造成重大不利影響，也不會對公司未來發(fā)展戰(zhàn)略造成重大不利影響。同時，公司承諾在終止所屬子公司比亞迪半導體至創(chuàng)業(yè)板上市事項公告后的一個月內(nèi)，不再籌劃重大資產(chǎn)重組事項。