近期高通發(fā)布了它的新一代中高端芯片驍龍675,采用了全新的架構(gòu),在單核性能方面甚至超過剛于今年5月發(fā)布的驍龍710芯片,本來按往年的計劃這款芯片應該是在明年中發(fā)布的,如今提前半年時間發(fā)布,筆者認為這是受到了華為的影響。
高通芯片發(fā)布節(jié)奏已亂
按高通往年的芯片發(fā)布節(jié)奏,它往往是年初的時候發(fā)布高端芯片,隨后在年中的時候發(fā)布新款中高端芯片。
以今年發(fā)布的驍龍845和驍龍710為例,驍龍845采用了kryo385架構(gòu),驍龍710采用了kryo360,雖然名稱不同,其實它們都是基于ARM的A75核心修改而成,這也是高通在手機芯片市場的激烈競爭下不得不采取的策略,不再采用完全自主設(shè)計的CPU核心,而將ARM的公版核心進行修改而成。
高通剛發(fā)布的驍龍675,采用了新的kryo460架構(gòu),其為ARM的A76修改版;據(jù)稱高通新一代高端芯片驍龍8150采用了kryo485架構(gòu),其也是A76修改版。很顯然如果按往年的發(fā)布節(jié)奏,高通應該是先發(fā)布了驍龍8150之后再發(fā)布驍龍675的。
據(jù)ARM的說法,A76的性能采用7nm工藝可以較采用10nm工藝的上一代核心A75的性能提升最高35%,而且據(jù)稱此核心瞄準的是Intel的酷睿i5,可見A76的性能之強。
在A76的支持下,驍龍675的單核性能應該足以超過當下的驍龍710,而且A76同時針對AI進行優(yōu)化設(shè)計,ARM的說法是A76的AI性能提升了3.9倍,這也讓驍龍675的AI性能秒殺驍龍710。不過高通似乎也考慮到避免驍龍675對驍龍710產(chǎn)生影響,驍龍675采用了三星的11nm工藝,較驍龍710的10nm工藝稍微落后;GPU為Adreno612也要弱于驍龍710的Adreno616。
華為緊逼高通
華為今年發(fā)布的麒麟980大放異彩。麒麟980采用了ARM最新發(fā)布的A76核心,在性能方面趕超高通的驍龍845,AI方面集成了雙核NPU,據(jù)稱AI性能較上一代提升了120%,這款芯片發(fā)布之后不斷刷屏,并不斷強調(diào)其秒殺高通的高端芯片驍龍845,這無疑讓高通如鯁在喉。
為扳回戰(zhàn)局,高通已在緊鑼密鼓的推進其新款高端芯片驍龍8150,驍龍8150采用了A76修改版,在性能方面應該能趕超華為的麒麟980,同時驍龍8150也將引入NPU以在AI性能方面趕上華為的麒麟980,不過由于種種原因這款芯片最快也得等到今年底發(fā)布了。
在此情況下,其推出采用A76修改版的驍龍675無疑就有應對華為的挑釁的意味,同時驍龍675的AI性能也將進一步增強,以滿足中國手機企業(yè)對AI性能的追求,不過顯然高通是無法靠這款芯片扳回對華為的劣勢的,其最終能否反超華為還得靠驍龍8150,只是希望驍龍8150在未來這段時間不要再出什么幺蛾子了。
目前全球智能手機前十大手機企業(yè)當中,前三強的蘋果已有自己的處理器并在最新的iPhoneXS上放棄了高通的基帶,三星和華為均有自己的手機芯片,剩下的這些手機企業(yè)同時采用高通和聯(lián)發(fā)科的芯片,而這些手機企業(yè)與蘋果、三星和華為之間的競爭非常激烈,高通要保住自己在智能手機市場的份額就需要拿出具有領(lǐng)先技術(shù)優(yōu)勢的手機芯片,自然華為在手機芯片上所取得的任何技術(shù)進步都讓它高度緊張。
在全球手機芯片市場,高通依然保持第一位,不過蘋果、三星、華為在手機芯片市場的份額也在不斷增長,給它帶來巨大的壓力,各方之間的競爭已從技術(shù)到爭奪臺積電和三星的先進工藝產(chǎn)能,可見競爭之激烈,也正是這種競爭環(huán)境,導致它在發(fā)布自己的手機芯片時候,已無法保持此前的節(jié)奏。
北京時間4月17日凌晨,高通與蘋果通過官網(wǎng)宣布和解,蘋果將向高通直接支付專利許可費。雙方兩年多來在全球拉開的訴訟拉鋸大戰(zhàn)落幕。此前蘋更多
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