11月16日，手機(jī)芯片巨頭高通在其2021投資者大會(huì)上宣布了多項(xiàng)業(yè)務(wù)戰(zhàn)略，并預(yù)計(jì)未來十年該公司面向的潛在市場規(guī)模將從目前的約1000億美元增長至7000億美元。

當(dāng)天，高通還宣布了與寶馬之間的合作，包括將為寶馬集團(tuán)下一代ADAS和自動(dòng)駕駛系統(tǒng)提供視覺感知、視覺系統(tǒng)級芯片和ADAS中央計(jì)算系統(tǒng)級芯片。高通預(yù)計(jì)，汽車業(yè)務(wù)年?duì)I收將在未來5年增長至35億美元，在未來10年增長至80億美元。

截至美股收盤，高通股價(jià)上漲7.89%，報(bào)收于 181.81 美元，創(chuàng)下歷史新高。

切入寶馬自動(dòng)駕駛供應(yīng)鏈

高通在汽車芯片領(lǐng)域正在尋找“下一個(gè)蘋果”，而在最新公布的消息中，寶馬或許有機(jī)會(huì)成為這一目標(biāo)的最佳候選人。

根據(jù)雙方的合作內(nèi)容，寶馬下一代自動(dòng)駕駛軟件棧將基于高通Snapdragon Ride視覺系統(tǒng)級芯片（SoC）等技術(shù)完成，具體包括一個(gè)專為支持車輛前部、后部以及環(huán)視攝像頭的計(jì)算機(jī)視覺SoC，以及一個(gè)高性能ADAS中央計(jì)算控制器，以支撐寶馬產(chǎn)品的駕駛策略及其他規(guī)劃與駕駛功能。

寶馬表示，來自高通的這些全新的芯片和方案將用于“Neue Klasse”系列車型上，并將于2025年正式開始生產(chǎn)。

“Neue Klasse”是寶馬針對電動(dòng)汽車專門打造的模塊化平臺。寶馬的一名高管曾表示，2025年寶馬進(jìn)入轉(zhuǎn)型的第三階段，產(chǎn)品陣列根據(jù)“Neue Klasse”計(jì)劃調(diào)整，圍繞“數(shù)字化優(yōu)先”原則設(shè)計(jì)，搭配新一代的電驅(qū)系統(tǒng)。

在網(wǎng)絡(luò)化、電氣化、智能化趨勢推動(dòng)下，汽車已經(jīng)成為“輪子上的數(shù)據(jù)中心”。根據(jù)Gartner此前公布的數(shù)據(jù)顯示，全球汽車半導(dǎo)體市場2022年有望達(dá)到651億美元，占全球半導(dǎo)體市場規(guī)模的比例有望達(dá)到12%，并成為半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域中增速最快的部分。

高通首席財(cái)務(wù)官Akash Palkhiwala表示，2020財(cái)年高通汽車業(yè)務(wù)營收為6.4億美元，2021財(cái)年?duì)I收增長51%，達(dá)到9.7億美元，營收增長超過手機(jī)業(yè)務(wù)。而在未來市場目標(biāo)中，高通的汽車業(yè)務(wù)營收將從今年的9.7億美元，增長至5年后的35億美元，10年之后預(yù)期年?duì)I收將達(dá)到80億美元。

不過，汽車業(yè)務(wù)目前仍不是高通的核心業(yè)務(wù)，該業(yè)務(wù)2021財(cái)年的營收占比僅為3.6%。

“不依賴單一客戶和行業(yè)”

高通的主營業(yè)務(wù)仍是以手機(jī)等終端為核心的消費(fèi)類芯片，但隨著蘋果等公司在自研芯片領(lǐng)域的發(fā)力，外界也開始擔(dān)憂高通持續(xù)盈利的能力。

在投資者大會(huì)上透露出的一個(gè)信號是，蘋果將在2023年推出旗下一系列自研基帶芯片，屆時(shí)蘋果從高通采購的基帶芯片將下降至需求量的20%。對此，高通總裁兼首席執(zhí)行官安蒙認(rèn)為，高通的業(yè)務(wù)正在快速多元化，并非依靠單一行業(yè)或單一客戶。

在高通看來，智能手機(jī)芯片業(yè)務(wù)的絕大多數(shù)增長將來自Android設(shè)備，在智能手機(jī)市場占比達(dá)85%。在高通2021財(cái)年第四財(cái)季，已發(fā)布或已出貨的搭載驍龍旗艦平臺的終端同比增長21%。“小米、榮耀、vivo和OPPO已經(jīng)確定未來2年與我們在旗艦和高端手機(jī)合作。三星將在其2022年多層級終端中采用驍龍移動(dòng)平臺。”高通相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，此外，2021年，高通射頻前端單元累計(jì)出貨量達(dá)80億個(gè)，其中單個(gè)組件出貨量均超過3億個(gè)。

在未來三個(gè)財(cái)年的財(cái)務(wù)目標(biāo)中，高通在投資大會(huì)上海提出了具體的數(shù)據(jù)指標(biāo)，包括到2024財(cái)年，QCT半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收將實(shí)現(xiàn)中雙位數(shù)的復(fù)合年均增長率，運(yùn)營利潤率將超過30%，而智能手機(jī)和射頻前端業(yè)務(wù)營收的增長率至少將與可服務(wù)市場（SAM）12%的復(fù)合年均增長率持平。此外，2024財(cái)年，物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)年?duì)I收將增長至90億美元。

過去，高通的潛在市場規(guī)模是150億美元，包括MSM和MDM芯片出貨，以及技術(shù)許可業(yè)務(wù)。如今，高通的潛在市場規(guī)模已增長至1000億美元。安蒙認(rèn)為，高通面對的目標(biāo)市場規(guī)模將在未來十年增長7倍以上，隨著智能網(wǎng)聯(lián)邊緣的擴(kuò)展和元宇宙的興起，高通的潛在市場規(guī)模將擴(kuò)大到7000億美元。