前次可轉債發(fā)行僅四個月,江豐電子(300666.SZ)再次計劃融資擴產(chǎn)。
根據(jù)定增預案,江豐電子擬向包括控股股東姚力軍在內(nèi)的不超過35名發(fā)行對象,非公開發(fā)行股份不超過16.5億元,投入到超大規(guī)模集成電路用超高純金屬濺射靶材產(chǎn)業(yè)化項目等四大項目。
長江商報記者注意到,這是江豐電子自2017年上市后第二次進行再融資,且今年8月份公司剛剛完成5.165億元規(guī)模的可轉債發(fā)行。包括IPO、可轉債及本次發(fā)行在內(nèi),江豐電子將合計募資24.2億元。
作為國內(nèi)濺射靶材龍頭,受益于國內(nèi)半導體行業(yè)快速發(fā)展,江豐電子半導體靶材銷量快速拉升,成為公司業(yè)績增長的主要助推力。
2020年和2021年前三季度,江豐電子分別實現(xiàn)營業(yè)收入11.67億元、11.23億元,同比增長41.41%、32.93%;扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤6064.96萬元、6882.7萬元,同比增長79.63%、15.94%。
與前兩次募投項目不同的是,此次定增募資,主要為解決江豐電子在半導體靶材的產(chǎn)能瓶頸,擴大半導體靶材的生產(chǎn)規(guī)模。
實控人擬認購不低于5000萬元
據(jù)了解,濺射靶材是半導體、液晶顯示、太陽能光伏等各應用行業(yè)的上游材料。高純金屬濺射靶材行業(yè)作為電子材料的子行業(yè),屬于國家重點鼓勵、扶持的戰(zhàn)略性新興行業(yè)。
受益于國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展趨勢、半導體領域國內(nèi)濺射靶材供應商技術的突破和成熟、國產(chǎn)化的成本優(yōu)勢等,未來半導體濺射靶材領域存在較大的國產(chǎn)替代空間,有望逐步降低對進口靶材的依賴。
江豐電子則是國內(nèi)濺射靶材行業(yè)的龍頭企業(yè),主營各種高純?yōu)R射靶材,產(chǎn)品主要應用于半導體(主要為超大規(guī)模集成電路領域)、平板顯示器及太陽能電池等領域。
在集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展和半導體靶材國產(chǎn)替代的良好機遇下,江豐電子也將借助資本市場的力量進一步擴張。
12月17日晚間,江豐電子披露定增預案,公司擬向包括控股股東姚力軍在內(nèi)的不超過35名發(fā)行對象,非公開發(fā)行股份不超過16.5億元,投入到超大規(guī)模集成電路用超高純金屬濺射靶材產(chǎn)業(yè)化項目等四大項目。
其中,姚力軍擬以不低于5000萬元、不超過1億元參與認購。目前,姚力軍直接持有江豐電子24.67%股份,并通過一致行動人間接控制公司6.46%股份。按照本次發(fā)行股數(shù)上限、姚力軍認購金額下限測算,江豐電子預計本次發(fā)行完成后,姚力軍直接及間接控制公司股份比例不低于24.65%,依舊為上市公司控股股東、實控人。
長江商報記者注意到,這是江豐電子自2017年登陸創(chuàng)業(yè)板后,第二次進行再融資,且距離上一次募集資金僅過去四個月。
2017年6月,江豐電子首次公開發(fā)行新股5469萬股并在創(chuàng)業(yè)板上市,募集資金總額2.54億元。今年8月,江豐電子向不特定對象發(fā)行可轉換公司債券516.5萬張,募集資金5.165億元。
若本次頂額發(fā)行完成,江豐電子上市以來累計募集資金總額將達到24.2億元。
不過,與前兩次募資有所不同,江豐電子本次定增募資主要投向超大規(guī)模集成電路用超高純金屬濺射靶材產(chǎn)業(yè)化項目,而前兩次募資主要投向平板顯示器用鉬濺射靶材坯料產(chǎn)業(yè)化項目等。
截至今年9月末,江豐電子IPO募集資金基本使用完畢,募投項目也均達到可使用狀態(tài),而可轉債募投項目尚處于投資初期。
多款半導體靶材產(chǎn)品獲大客戶批量訂單
大手筆募集資金投入到半導體靶材產(chǎn)能擴張,這一業(yè)務目前已成為江豐電子的核心業(yè)務。
去年下半年以來,隨著經(jīng)濟復蘇的步伐逐漸加快,集成電路行業(yè)景氣度及市場需求有所提升,處于上游行業(yè)的江豐電子受益于此盈利能力快速提升。
2020年,江豐電子實現(xiàn)營業(yè)收入11.67億元,同比增長41.41%;凈利潤1.47億元,同比增長129.28%;扣非后凈利潤6064.96萬元,同比增長79.63%,扣非凈利潤實現(xiàn)止跌回升。
而在2017年至2019年,江豐電子分別實現(xiàn)營業(yè)收入5.5億元、6.5億元、8.25億元,凈利潤6403.46萬元、5880.86萬元、6418.6萬元,基本處于增收不增利的狀態(tài)。
延續(xù)去年高速增長的趨勢,今年前三季度,江豐電子實現(xiàn)營業(yè)收入11.23億元,同比增長32.93%;扣非后凈利潤6882.7萬元,同比增長15.94%。
江豐電子此前在半年報中介紹,公司已經(jīng)通過國內(nèi)多家新設集成電路制造工廠的驗證,尤其是在國際著名IDM存儲芯片頭部大廠首次實現(xiàn)量產(chǎn)交付。
公司經(jīng)過10余年艱苦研發(fā),成功開發(fā)出的HCM銅靶材已得到國際一流芯片代工制造大廠的批量訂單。公司開發(fā)的LCD用6代及8.5代線用鉬靶材和8.5代銅旋轉靶材已經(jīng)通過多家客戶評價,順利進入批量應用。公司產(chǎn)品已經(jīng)進入先端的5nm技術節(jié)點,在半導體靶材領域繼續(xù)保持領軍地位。
江豐電子表示,近年來,公司半導體靶材在營業(yè)收入中占比最高,且銷售額快速增加,下游需求旺盛,但公司主要半導體靶材產(chǎn)品的產(chǎn)能利用率處于高位,擬通過實施本次募投項目擴大生產(chǎn)規(guī)模,及時把握集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展和半導體靶材國產(chǎn)替代的良好機遇。
按照規(guī)劃,江豐電子將分別使用7.82億元、3.17億元,在寧波、浙江海寧兩地建設年產(chǎn)5.2萬個超大規(guī)模集成電路用超高純金屬濺射靶材產(chǎn)業(yè)化項目和年產(chǎn)1.8萬個超大規(guī)模集成電路用超高純金屬濺射靶材產(chǎn)業(yè)化項目。(長江商報記者 徐佳)
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