“新基建”浪潮下，大數(shù)據(jù)、5G、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等產(chǎn)業(yè)發(fā)展步入快車道。如今，我國(guó)逐漸邁步數(shù)字時(shí)代，科技企業(yè)也開始布局?jǐn)?shù)字化、智能化，在效益最大化的驅(qū)動(dòng)下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的機(jī)會(huì)涌現(xiàn)。

新基建推動(dòng)下的新機(jī)遇

目前，我國(guó)積極密集部署推進(jìn)“新基建”，13個(gè)省市公布總投資規(guī)模近34萬億元的新基建項(xiàng)目，覆蓋了包括5G基站、大數(shù)據(jù)中心、人工智能等領(lǐng)域。新基建覆蓋的高新科技行業(yè)，其關(guān)鍵性的核心技術(shù)都是半導(dǎo)體，將給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來大量新增需求。

這也導(dǎo)致，應(yīng)用終端的升級(jí)和產(chǎn)品迭代將對(duì)芯片數(shù)據(jù)處理能力、傳輸帶寬、存儲(chǔ)能力等提出更高要求，促使國(guó)產(chǎn)芯片迎合新需求升級(jí)換代。

其實(shí)，在國(guó)內(nèi)也不乏一些優(yōu)秀的半導(dǎo)體行業(yè)公司。以芯片設(shè)計(jì)細(xì)分領(lǐng)域的芯動(dòng)科技為例，14年來本土發(fā)展，所有IP和產(chǎn)品自主可控，是國(guó)內(nèi)唯一獲得全球六大半導(dǎo)體廠簽約的技術(shù)供應(yīng)商，在高性能計(jì)算/高帶寬儲(chǔ)存/加密計(jì)算/AI云計(jì)算/低功耗IoT等領(lǐng)域展現(xiàn)出強(qiáng)悍的創(chuàng)新力。

像芯動(dòng)科技這樣優(yōu)秀的國(guó)產(chǎn)生態(tài)賦能企業(yè)很多。今年上半年半導(dǎo)體芯片迎來市場(chǎng)爆發(fā)期，科創(chuàng)板一路“驚喜不斷”，國(guó)內(nèi)多家半導(dǎo)體芯片企業(yè)成功上市，為國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了豐厚的資本基礎(chǔ)，加上當(dāng)下新基建的推動(dòng)，更為半導(dǎo)體芯片的發(fā)展加足馬力。

政策扶持打造“中國(guó)芯”

從全產(chǎn)業(yè)鏈的布局不難看出，芯片半導(dǎo)體行業(yè)是一個(gè)典型的硬科技產(chǎn)業(yè)，雖然，我國(guó)在芯片設(shè)計(jì)上有一定實(shí)力，但制造和材料卻一直被人“卡脖子”。針對(duì)，芯片制造、材料等方面遇到的問題，國(guó)家給出更多相應(yīng)的政策助力整個(gè)行業(yè)。

《若干政策》中提出，為進(jìn)一步優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，深化產(chǎn)業(yè)國(guó)際合作，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質(zhì)量，國(guó)務(wù)院制定了出臺(tái)財(cái)稅、投融資、研究開發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、市場(chǎng)應(yīng)用、國(guó)際合作等八個(gè)方面37項(xiàng)政策措施。

針對(duì)于半導(dǎo)體設(shè)備和材料，《若干政策》明確指出，設(shè)備、材料及封測(cè)公司享受“兩免三減半”政策，利好新設(shè)子公司或虧損轉(zhuǎn)盈利企業(yè)。同時(shí)，明確免除進(jìn)口設(shè)備、材料、零配件關(guān)稅，有利于加速制造廠商擴(kuò)產(chǎn)，減輕制造企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)負(fù)擔(dān)。這極大地減輕了相關(guān)產(chǎn)生的資金壓力。

此次新政的出臺(tái)，在很多方面為相關(guān)企業(yè)節(jié)省了財(cái)稅成本，對(duì)企業(yè)集中力量打造“中國(guó)芯”具有重要意義。

如今，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入類似戰(zhàn)時(shí)的嚴(yán)峻局面，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨極大考驗(yàn)。但面對(duì)如此廣闊的半導(dǎo)體市場(chǎng)，國(guó)產(chǎn)技術(shù)只有真正用起來才能加快芯片國(guó)產(chǎn)替代的步伐。